台積電攜手Amkor簽署10年合作協議　強化美國半導體一站式供應鏈

實習記者林子云／綜合報導

艾克爾國際科技（Amkor Technology）正式宣布，與晶圓代工龍頭台積電（2330）正式簽署為期10年的合作協議，雙方將建立全新的合作架構，由台積電向艾克爾採購晶片封裝與測試服務，預計將加速美國在地半導體供應鏈的建設。

目前台積電主要替輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及蘋果（Apple）等科技巨頭代工製造晶片，未來將交由艾克爾負責後續的測試與封裝。這項合作恰逢全球AI基礎設施擴建、記憶體晶片供應短缺之際，加上美國政府推動降低對海外半導體的依賴，使得此時的合作顯得更為關鍵。

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艾克爾執行長恩格爾（Kevin Engel）表示，這次結盟是雙方夥伴關係的重要里程碑，除了加速美國先進半導體製造發展，未來更能為客戶提供從晶圓製造、封裝到測試的一站式美國在地供應鏈。

彭博分析師指出，這項協議將加深雙方在iPhone晶片與輝達處理器的合作，並能降低艾克爾擴建亞利桑那州廠區的風險。該擴建案預估需投入50億美元資本支出，並可能帶來至少20億美元的自由現金流缺口。

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彭博分析師評估，雖然艾克爾短期內難以立刻獲得巨大收益，但隨著產能全面擴大，長線商機相當看好。由於台積電AI晶片的CoWoS先進封裝產能持續吃緊，未來幾年勢必會委外，艾克爾將成為主要受惠者。另外，隨著英特爾EMIB-T封裝需求增加，艾克爾也有望在2027年下半年至2028年迎來外包訂單。