CSP自研晶片需求旺！世芯-KY訂單能見度直達2027年底　3奈米晶片放量、2奈米準備接棒

記者黃詩雯／綜合報導

ASIC設計服務商世芯-KY（3661）營運動能回升，6月合併營收35.72億元，月增84.61%、年增15.39%，創近15個月高點；第二季營收76.39億元，季增82.47%，為近4季高點。累計上半年營收118.26億元，年減39.7%。

證券法人指出，受惠雲端服務供應商（CSP）自研晶片及AI推理需求成長，2026至2027年AI ASIC市場規模預估由500億美元上修至800億美元，ASIC在AI伺服器滲透率可望升至45%。世芯-KY大客戶3奈米AI加速器進入放量階段，Turnkey營收占比已超過七成，訂單能見度看到2027年底。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

另有法人指出，CSP客戶3奈米AI ASIC已於6月開始出貨，推估總量約220萬顆，下一代晶片仍由世芯-KY擔任主要合作夥伴；中國大陸車用客戶則預估成為今年第二大營收來源。

法人預估，下一代2奈米AI ASIC預計第四季完成流片，首批量產時間可能落在2027年第四季；現有3奈米產品生命週期可延續至2027年第三季，有望順利銜接新舊產品營收，降低產品轉換造成的空窗期。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。