AI需求火熱！「封測龍頭廠」股東24日登場 先進封裝受矚目

記者陳思穎／綜合報導

「封測龍頭廠」日月光投控（3711）將於24日召開股東常會。隨著AI應用快速擴展，先進封裝需求持續升溫，外界預期，今年股東會將聚焦先進封裝擴產進度、面板級封裝（PLP）布局、AI相關業務成長展望三大方面。

根據財報資料顯示，日月光投控首季營收1736.62億元，雖季減2%、但年增17%；5月營收630.33億元，年增28.6％，創43個月以來新高；累計前5月營收2989.42億元，年增19.87％。隨著各大AI晶片大廠持續擴大投片與封裝需求，市場關注日月光投控是否會在股東常會上釋出下半年接單動能、產能利用率及全年營運展望。

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股價表現方面，日月光近期走勢強勁，上週四（18日）股價開低走高，盤中翻紅後持續走揚，終場收在613元，漲幅3.03%。此外，月光積極布局的LEAP（Leading Advanced Packaging）先進封裝與測試服務，計畫目標規模上調至35億美元，其中先進封裝占比約75％。

法人預期，日月光有望在股東會上進一步說明先進封裝投資規劃及未來產能布局。此外，面板級封裝（PLP）也將成為本次股東會觀察的重點之一。

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