興櫃黑馬碩正2／2027年EPS挑戰30元　碩正下一個成長引擎首度曝光

發布時間：2026/6/22 08:31

碩正離型膜成功切入中國FOPLP（扇出型面板級封裝）市場，台灣多家一線封測大廠也是客戶。

圖文／鏡週刊

碩正科技苦熬多年，如今終於成了先進封裝材料關鍵供應商，且黏著度極高；董事長楊允斌獨家告訴本刊，碩正正積極開發全球獨家的「水解膠」技術，讓晶片封裝完成後，膠材可透過純水自然溶解流走，解決殘膠與清潔問題，可望成為碩正下一個營運成長引擎。

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「其實2024年，那段時間心情不是很好。」碩正科技董事長楊允斌苦笑回憶。當時CoWoS離型膜送進晶圓代工大廠後，遲遲等不到回音，「我在想，對方應該是擔心我們的產能會『吃不消』。」直到當年6月，對方突然通知：「接下來要用你們的產品。」讓他直呼幸福來得很突然！而3個月後產品順利放量出貨，也代表碩正品質正式獲得肯定。

ITIC創新工業技術移轉公司資深副總紀宛均與楊允斌相識超過10年。2025年ITIC決定投資碩正，看中的是其難以取代的技術與供應鏈位置，「碩正的know-how在於獨家配方，與晶圓代工大廠策略合作多年，雙方針對產品『Q度』反覆測試、調整，已建立高度專利門檻。」

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紀宛均進一步指出，碩正在離型膜領域已成為晶圓代工龍頭廠的重要供應商，黏著度極高，「目前先進製程產能滿載，幾乎沒有多餘產能讓潛在供應商送樣測試。」

事實上，碩正曾歷經長年虧損，主因在於離型膜可重複使用5至6次，在AI晶片先進封裝尚未放量前，市場需求撐不起來。直到CoWoS技術從CoWoS-S演進至CoWoS-L，離型膜與保護材料需求開始倍數成長，碩正才迎來放量爆發期，「可以說是時勢造英雄！」紀宛均形容。

如今楊允斌並沒有停下腳步，而是進一步瞄準「綠色製程」。目前半導體封裝常見的UV解膠、雷射解膠與熱解膠製程，仍存在環保與回收問題，因此碩正正積極開發全球獨家的「水解膠」技術，讓晶片封裝完成後，膠材可透過純水自然溶解流走，解決殘膠與清潔問題。

「水解膠成本比現行的UV膠更低，也更具競爭力。」楊允斌獨家告訴本刊，目前已進入配方調整與專利申請階段，未來若順利放量，有望成為碩正下一個營運成長引擎。

除了台灣市場，碩正也將跟隨晶圓代工大廠前往美國布局，規劃設置大型材料裁切成小卷的「後段分條設備」，以符合當地製造需求，由於分條產線資本支出與人力需求低，廠房甚至只需約10坪，具高度彈性。

此外，碩正另一項核心產品「研磨膠帶」，也迎來突破關鍵期。楊允斌透露，目前厚型研磨膠帶的訂單能見度高，未來有機會逐步取代三井化學的供應地位，「接下來，我們有信心通過大廠認證。」

楊允斌表示，一旦完成最終認證，後續便能快速放量。而根據法人預估，受惠於CoWoS黃金週期的碩正，今年EPS（每股盈餘）約13元，明年有機會挑戰25至30元。