技嘉備戰AI伺服器！簽5年500億聯貸充銀彈　提前囤貨迎明年需求爆發

實習記者盛琳／綜合報導

PC與伺服器大廠技嘉（2376）董事會決議通過與銀行團簽署總額達500億元的聯合授信合約，用以償還金融借款並充實中期營運週轉金，為明年度AI產品的關鍵購料與大規模備貨提前備妥充裕銀彈。該聯貸案由臺灣銀行、兆豐銀行、華南銀行及國泰世華銀行共同統籌主辦，授信期間自首次動用日起算為期5年。

展望第四季營運，受惠於NVL72機櫃出貨比重回升，技嘉單季營收表現預計將超越第三季，帶動下半年整體成長動能顯著優於上半年；傳統板卡與電腦硬體業務則維持平穩，基本需求持穩支撐。

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面對明年度展望，技嘉目前已小批量交付搭載NVIDIA新一代Vera Rubin架構的相關產品，預計明年上半年在客戶端完成驗證與建置後正式放量出貨。此外，既有的Blackwell平台亦持續出貨，由GB300 NVL72逐步銜接至新架構平台，規格升級趨勢有望直接推升產品平均銷售單價（ASP），為中長期營運增添柴火。

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