興櫃黑馬碩正1／訂單一路看到2032年　碩正成先進封裝材料隱形冠軍

發布時間：2026/6/22 08:31

圖文／鏡週刊

時勢造英雄！當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發，晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能，也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額1億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正，憑藉離型膜與研磨膠帶技術，成功打進先進封裝核心供應鏈，從乏人問津的小公司，蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。

走進碩正桃園蘆竹廠，一台台堆高機不停來回穿梭，貨架上的材料堆到比人還高，現場工作人員進進出出，董事長楊允斌穿過人群前來招呼，臉上笑意藏不住，「現在真的很忙碌，產能滿載！」

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說起碩正的核心產品，只有離型膜與研磨膠帶兩大項，這些小材料卻撐起了先進封裝供應鏈的重要一角。楊允斌直率地說：「我喜歡做人家沒做過、量體很大，而且以後不用去搶單的產品。」

AI浪潮推升CoWoS產能快速擴張，相關材料需求急速升溫，與晶圓代工大廠合作超過10年的先進封裝材料廠碩正，終於迎來爆發，「我們都很期待！」楊允斌笑說。

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去年公司營收一舉衝上2.52億元、年增150％，上半年毛利率高達68％；2026年成長力道更強勁，單月營收年增率維持40％至70％的高速成長。楊允斌直言，目前訂單能見度一路看到2032年，除了CoWoS-S外，CoWoS-L、CoWoS-R封裝材料需求也已全面切入，「離型膜產能幾乎都被大廠包下來了。」

為因應後續需求，碩正已啟動二、三廠的擴產計畫，「晶圓代工大廠今明兩年擴廠會非常凶。」楊允斌坦言，碩正營收因此有機會挑戰3位數成長；值得一提的是，離型膜產品需求大爆棚，加上多年來採月結合作模式，現金流穩定，讓公司在快速擴產下仍保有資金彈性。

早年研磨膠帶這類高毛利、高技術壁壘材料，幾乎長期由日系材料大廠壟斷，台廠很難真正切入核心供應鏈。而當年碩正沒有規模優勢，只能靠客製化能力、快速送樣，及「一次又一次」陪客戶反覆測試，慢慢把機會堆出來。

時間拉回12年前，晶圓代工大廠還處於發展先進封裝的早期階段，「那時候全世界只有我們和三井化學送樣（研磨膠帶），對方看到我們很震驚，不知道台廠竟有這樣的能力。」楊允斌回憶，當時碩正資本額1億多元，「小到很可憐，大廠是看到我們有多年實戰經驗，才姑且一試！」

只是挑戰才剛開始，最早送樣的研磨膠帶厚達500微米，在收卷與運送過程中容易「溢膠」，不只影響外觀，也可能汙染設備，還得面對日東電工、林得科等日系大廠競爭，對一家台灣小公司來說，幾乎是不對等的硬仗。不過，過程中碩正的製造實力被看見，晶圓代工大廠順口問了一句：「能不能試著開發離型膜？」

沒想到，該產品竟成為改變碩正命運的轉折點。說起來原本送樣的研磨膠帶算是「敲門磚」，但讓碩正成為大廠合作夥伴的卻是InFO離型膜。楊允斌透露，關鍵在於碩正是「塗布廠」起家，相較日系廠商採用「壓出成型」製程，每次調整配方都得重新開模、耗時3個月，碩正只需調整設備間距，一週內就能送出7、8款樣品。最終碩正以效率與彈性，成功取代日系材料商，成為晶圓代工大廠InFO離型膜獨家供應商。

去年，碩正離型膜進一步切入中國FOPLP（扇出型面板級封裝）市場，客戶包括華天科技、奕成科技，台灣則切入多家一線封測大廠；而隨著先進封裝技術持續演進，也替碩正開啟下一波成長空間。