發布時間:2026/6/26 07:30
記者黃詩雯/綜合報導
銅箔廠金居(8358)因近期股價波動達公布交易資訊標準,昨(24)日公告5月自結獲利,單月稅後淨利1.81億元、年增311.4%,每股純益(EPS)0.72元;累計前5月EPS達3.52元,受惠AI帶動高階銅箔需求升溫,營運表現持續升溫。
金居今年第一季營收25.32億元、年增46.5%,稅後淨利5.2億元、年增96.2%,EPS達2.06元。受AI GPU、高速運算及ASIC需求帶動,高階HVLP 3、HVLP 4產品出貨持續成長,其中HVLP 4已切入美國GPU大廠下半年新平台並開始量產,目前HVLP 3與HVLP 4月產能已超過100噸,占營收約15%至20%,預計今年底月產能提升至150噸。
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董事長李思賢表示,目前高階銅箔市場仍供不應求,今年以來加工費已調漲約5%至10%,下半年仍有望續漲,產品組合持續優化下,第4季毛利率有機會挑戰30%。目前訂單能見度已延伸至2028年,營收可望逐月、逐季創高。
因應客戶需求成長,金居正推動第三廠建置,規劃新增4條HVLP 4產線,預計2027年第1季投產、2027年第4季全數到位,屆時HVLP 4月產能可達600噸,高階HVLP產品營收占比可望突破五成。
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