瞄準矽光子與資料中心領域！「神盾小金雞」推SBD晶片高速互連技術　促進矽智財技術突破

記者張書翰／綜合報導

經濟部產業技術司近日宣布，先前召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議，審議通過包含乾瞻科技在內等3項前瞻技術研發計畫。技術司表示，此次通過的關鍵技術之一，為乾瞻（7898）推動之AI晶片高速互連技術：「次世代SBD C2C之高速傳輸晶片對晶片互連矽智財技術開發計畫」；該計畫透過半導體矽智財技術突破，協助我國掌握全球半導體產業發展契機，強化產業自主供應能力與國際競爭優勢。

產業技術司表示，為面對AI模型規模快速擴張帶來的高速資料傳輸需求，乾瞻科技投入「次世代SBD C2C之高速傳輸晶片對晶片互連矽智財技術開發計畫」，開發全球首例可商用之SBD(Simultaneous Bi-Directional) UCIe晶片對晶片互連矽智財技術。

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針對此計畫，技術司說明該技術可於單一通道同時進行雙向傳輸，在不增加封裝I/O資源下實現頻寬倍增，並大幅降低資料傳輸能耗，有助突破AI晶片與高效能運算系統之互連瓶頸。未來可廣泛應用於AI加速器、高效能運算、雲端資料中心、矽光子及智慧車輛等領域，進一步提升我國半導體設計服務與矽智財產業之國際競爭力。

乾瞻科技為IC設計巨頭神盾（6462）旗下子公司，成立於2019年，並於今年5月底登錄興櫃。該公司主力業務為先進製程的半導體互連（Interconnect）IP解決方案，此外也致力於突破晶粒對晶粒、晶片對晶片以及記憶體介面之間的數據傳輸頻寬限制，並以實現運算、記憶體與網路三大領域之間的最佳數據流動為目標。乾瞻（7898）上週股價以497.5元作收，下跌38.41元、跌幅7.17%，成交量為96張。
 

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