在手訂單2.36億元！「半導體設備耗材廠」買單發力收漲3.14%　目標未來5年CAGR達35%

記者陳思穎／綜合報導

半導體設備耗材廠台灣精材（3467）受惠於AI發展持續強勁，推動半導體投資強勁，營運持續成長。公司指出，截至9月底，未交訂單金額高達2.36億元，目標未來5年營收年複合成長率（CAGR）達35％，高毛利產品占比達逾80％。相關說法激勵台灣精材今（27）日股價收漲3.14%。

台灣精材9月營收6944.2萬元，雖月減8.54%，但年增41.12%；第三季合併營收2.14億元，季增3.77％、年增41.3％，已連續3個季度改寫歷史新高；累計前9月合併營收5.88億元，年增28.05%，同步創下同期新高。

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台灣精材日前於法說會上表示，未交訂單包含8吋成熟製程及12吋先進製程零件，後續將繼續拓展高量產零件料號開發業務，預估每年能夠創造2.5億元業務潛力，後段測試設備零件新增的生產訂單，預計每年可帶來約5000萬元的業務潛力。

展望後市，台灣精材表示，公司將持續擴大12吋晶圓及先進製程業務，在與全球領先半導體企業合作的同時，推進產品組合升級。此外，公司還計劃布局鍍膜、重新鍍膜、零件翻新及回收零件清洗等業務領域，目標高毛利產品營收占比超過80%。

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股價表現方面，台灣精材今日開高上漲2.5元至63.1元，盤中雖一度下探60.5元，但尾盤買單發力，終場收62.5元，上漲1.9元，漲幅3.14%。
 

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