攜華邦電攻3D晶圓封裝！台積電爆380億成交額強漲1%　「這檔」獲外資高喊目標價萬元也吸金

記者邱梓欣／綜合報導

儘管美股4大指數上周全面下跌，台股今（29）日在台積電領漲下，以44,594.81點開紅盤，隨後漲幅擴大，截至上午11時50分，加權指數暫報45,041.46點，上漲469.70點，漲幅1.05%。觀察今日上市個股盤中成交額排行，晶圓代工龍頭台積電（2330）近期正加速扶植台灣本土DRAM供應鏈，有市場消息傳出，台積電已將華邦電（2344）納入AI晶片供應鏈中，雙方將攜手合作下一代「晶圓對晶圓堆疊」（WoW）先進3D晶圓封裝技術，推升台積電今股價領軍衝鋒，盤中上漲45元、暫報2385元，漲幅1.92％，以380.83億成交額暫時居冠。

同在成交額前5的聯發科（2454），上週股價受到高通Investor Day釋出揮軍AI資料中心轉型計畫的消息衝擊，但亞系外資及時送暖，認為聯發科受惠下一代TPU與市占率提升，且美國第二家CSP客戶ASIC專案已經浮現，2028年來自ASIC營收有望可達400億美元，超乎先前預估的180億美元；因此將其目標價大幅調漲高達71％，由5850元調升至10000元，刷新外資圈最高目標價。

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截至中午11時50分，根據「Yahoo!股市」資料顯示，上市個股盤中成交額排行前五名分別為：第一名、台積電（2330）成交額380.83億元。第二名、群創（3481）成交額330.68億元。第三名、國巨*（2327）成交額317.13億元。第四名、聯發科（2454）成交額271.04億元。第五名、南亞科（2408）成交額246.92億元。

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