發布時間:2026/7/12 12:00
財經中心/綜合報導
AI熱潮是否過熱,近期成為市場討論焦點,不過摩根士丹利最新產業報告指出,與其看市場情緒起伏,不如直接觀察供應鏈排隊情況。大摩認為,雲端業者資本支出仍在擴大,晶圓代工、先進封裝、HBM與測試設備需求也沒有明顯降溫,只要這條供應鏈「隊伍」沒有縮短,就很難說AI需求已經退燒。
報告估算,若不計主權AI相關支出,全球前14大上市雲端服務商到2027年的雲端資本支出將逼近1.3兆美元。這些資金不只停留在財報上,而是會一路轉成資料中心、伺服器、GPU、ASIC、CPU與HBM訂單,最後落到台積電(2330)的先進製程、CoWoS封裝與測試產能。
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大摩預估,台積電2026年資本支出將達560億美元,2027年再升至750億美元;2奈米需求也維持強勁,N2產能在2026年至2028年間可能出現約7成的年複合成長。值得注意的是,台積電不是靠降價搶單,報告提到,2027年先進製程報價可能還會上調5%至10%,顯示客戶更在意的是AI晶片能否穩定交付。
先進封裝則是另一個關鍵瓶頸。隨著AI晶片要把運算晶片、HBM、互連元件與基板整合在同一顆封裝內,CoWoS與SoIC重要性持續升高。大摩預估,台積電CoWoS產能將從2025年底月產約7萬片,擴增至2026年底12萬片,2027年底更上看20萬片。報告也提醒,AI需求不只來自輝達,Google、AWS、微軟、Meta、超微與各家客製化ASIC業者都在搶產能,預估到2027年AI運算相關晶圓消耗金額可能突破460億美元,台積電AI半導體業務占營收比重2026年也有機會超過3成。
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