PCB產值今年有望破千億美元！「全球PCB龍頭」砸477億深圳建廠　董座嗨喊：由消費電子向AI賽道躍升

記者張書翰／綜合報導

全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）昨（24）日於中國深圳舉辦「暨鵬鼎深圳第三園區智慧製造基地動土典禮」，同時也舉辦2026全球合作夥伴大會，會中邀集全球產官學領域專家齊聚。臻鼎表示，此活動展現該集團加速布局AI高階應用、深化智慧製造與供應鏈協同的長期承諾。

臻鼎董事長沈慶芳表示，「AI正以前所未有的速度重塑全球產業，從AI伺服器、高速光模組，到AI終端、智能車，高階PCB已成為支撐AI時代的重要『基礎設施』」。他表示，隨著AI快速發展，高階PCB需求朝向高密度、高層數、高可靠度方向發展，PCB產業正迎來新的發展契機。

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沈慶芳強調，深圳第三園區是臻鼎從「消費電子基本盤」向「AI賽道」第二增長曲線躍升的關鍵，也是其因應AI時代的戰略布局。該園區總投資額預計超過100億元人民幣（約新台幣477.5億元），將布局AI伺服器用與光模組用高階類載板，以及AI終端用高階軟板等高端產能。園區已建成28棟廠房，另有13棟建設中、16棟規劃中，預計至2030年將有57棟廠房投產，強化全球高階PCB供應能力。

在昨日下午舉辦的全球合作夥伴大會中，沈慶芳於會中表示，PCB作為電子產品之母，每一次科技世代的演進都推動PCB市場規模與技術門檻同步提升。今年全球PCB產值在AI發展帶動下，可望首度突破1000億美元，並開啟長期成長新週期，正式迎來PCB產業的「黃金十年」。

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沈慶芳進一步引用NVIDIA執行長黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」概念，從最底層的能源，往上延伸至晶片、AI基礎建設、模型到各種應用，每一層都離不開PCB。他表示，AI帶動PCB需求持續增加，也推動產品規格全面升級；如今，PCB已從訊號傳輸載體，進一步成為影響AI系統效能與可靠度的關鍵要角。

隨著產品技術門檻、製造複雜度及供應鏈協同要求持續提高，未來的競爭也將從單一企業之間的競爭，進一步轉向整體產業鏈與生態系的競爭。對此沈慶芳表示，臻鼎將持續深化與材料、設備、及全球供應鏈夥伴的合作，透過共同研發、製程升級與資源整合，加速高階PCB技術落地，並共同提升供應鏈效率、品質與韌性，攜手掌握AI時代帶來的長期成長機會。

展望未來，沈慶芳表示，臻鼎始終秉持掌握市場趨勢、發展高階產品、與世界一流客戶共同成長的策略，持續深化One ZDT平台，整合集團軟板、高多層板(HLC)、HDI及IC載板等完整產品線，積極布局AI「雲、管、端」全產業鏈。從AI伺服器、高速光模組，到未來的AI眼鏡、人形機器人、低空經濟及腦機介面等Edge AI應用，臻鼎都將持續深化全球布局，攜手全球合作夥伴，共同迎向AI時代下一個黃金十年。

臻鼎-KY（4958）昨日股價走跌，以482元作收，下跌24元、跌幅4.74%，成交量來到3萬2363張。
 

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