規格、需求持續成長！「這載板廠」握ABF、BT雙引擎＋玻璃基板研發中　欣興挑戰超大尺寸載板整合

記者王凱暄／綜合報導

TPCA 2026已於上周四（22日）告一段落，載板廠欣興（3037）、景碩（3189）自然不會缺席，而本土券商投顧則據此評析，表示景碩在CPU、GPU ABF載板方面持續出貨放量，BT載板方面也有記憶體、光模塊需求，並持續推動材料取代方案、玻璃基板研發等技術，投顧對其維持「區間操作（Trading Buy）」投資建議；欣興方面則在尺寸、線路密度、整體架構等迎來全面躍升，公司也表示在材料供需缺口維持下，推升載板廠轉型為協同開發之技術賦能者。

在CPU與GPU載板放量時程方面，景碩於展會指出，在ABF載板產品線中，輝達（NVIDIA）的兩款CPU載板產品已經正式出貨，次世代Rubin架構GPU 載板預計於今年Q4正式放量出貨，且後續持續有多項新專案緊密合作推進；BT載板方面，終端美系記憶體客戶拉貨展望維持樂觀，此外，應用於高速光模塊的BT載板亦以美系大客戶為主，預計將於2027年正式進入量產階段。

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其餘方面，投顧表示，上游T-Glass特殊玻纖布預計至2027年仍將持續處於緊缺狀態，景碩後續可能採用與E-Glass混編之Hybrid方案以改善缺料瓶頸；而隨著ABF載板封裝規格從過去傳統的45×45mm大幅放大至當前的100×100mm，對生產良率的要求愈加嚴苛，板層數更已全面推升至24層以上；至於玻璃核心基板與陶瓷基板，目前均處於前期研發與技術儲備階段，預期未來將率先導入頂級高階資料中心。

而在欣興方面，投顧指出，受惠客製化運算與異質整合晶片趨勢，欣興載板產品在尺寸、線路密度、層數與整體架構迎來全面躍升；以載板尺寸為例，目前欣興已正式跨入110×110mm規格生產，未來將持續推升至230×230mm超大尺寸；而為克服大尺寸下的熱膨脹與翹曲挑戰，核心層（Core layer）最高將升級至6層以提供極致的結構剛性與CTE匹配，並導入內埋式被動元件技術以改善整體電性傳輸效率。

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載板產業供需缺口與投資評等建議方面，欣興指出受限於關鍵設備交期延長1倍以上，預期2027年載板材料供需缺口將高達20%，推升載板廠由代工轉型為協同開發之技術賦能者；而投顧考量2027年終端產品百花齊放帶動載板規格跳升，目前維持景碩「區間操作（Trading Buy）」投資建議。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。