攜手台積電布局下一代封裝！八大公股卻倒貨「這檔」1.8億元逾4千張

記者黃詩雯／綜合報導

台股27日開低走低，加權指數終場下跌20.65點、跌幅0.05％，以43634.19點作收，成交金額7176.86億元。觀察八大公股賣超個股方面，群創（3481）積極布局玻璃核心基板（Glass Core Substrate），正與台積電（2330）及日本載板大廠揖斐電（Ibiden）合作開發，搶攻先進封裝商機。美系外資調查指出，相關技術預計最快於2028年下半年至2029年量產，短期對營收貢獻仍有限；籌碼方面，八大公股今日賣超逾4千張、金額約1.8億元。

外資表示，隨著AI與高效能運算（HPC）需求持續成長，晶片與封裝尺寸不斷擴大，玻璃核心基板憑藉電氣性能佳、熱膨脹係數（CTE）匹配度高及機械強度較佳等優勢，成為下一代先進封裝的重要技術方向。群創也持續運用既有玻璃製程技術，積極布局半導體供應鏈。

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據「玩股網」統計，觀察八大公股銀行今日賣超上市個股前十名，張數方面，第一名為長榮航（2618）賣超8,639張；第二名是永豐金（2890）賣超7,729張；第三名為臺企銀（2834）賣超4,815張；第四名是中華電（2412）賣超4,086張；第五名則是群創（3481）賣超4,063張。

賣超第六至第十名依序如下：遠東新（1402）賣超3,190張、台泥（1101）賣超2,968張、三商壽（2867）賣超2,912張、台新新光金（2887）賣超2,758張，以及台灣大（3045）賣超2,611張。

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