AI需求燒不停！「這檔ABF載板」Q2 EPS 2.49元創15季高　再傳攜手台積電攻先進封裝引關注

記者邱梓欣／綜合報導

ABF載板三雄之一的景碩（3189）日前於董事會上公布最新財報，第二季合併營收創124.96億元新高，季增12.53％、年增30.66％，營業利益16.78億元，季增達88.48％、年增近1.71倍，創近3年半高。歸屬母公司稅後淨利13.1億元，季增近1.39倍、年增近2.88倍，創近15季高，每股稅後純益（EPS）約2.49元。

受惠ABF載板與BT載板出貨強勁，景碩累計上半年營收236.01億元，年增29.8%；毛利率23.8%，較去年同期約21.8%增加約2個百分點；營益率10.9%，年增4.7個百分點，歸屬母公司稅後純益18.6億元，年增203%，每股純益（EPS）3.74元。

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展望後市營運，有法人看好其受惠AI、高效能運算（HPC）及高階網通需求升溫，下半年營收和獲利有望續增；而日前也有美媒傳出，台積電（2330）將進一步擴大封裝技術布局，因此傳出將與景碩合作開發一項先進晶片封裝技術，而針對此項傳聞，景碩目前尚未給予正面回應。

景碩（3189）今（3）日受Q2亮眼財報激勵，以695元紅盤開出後，立刻躍空漲停價698元，上漲63元，漲幅9.92％，截至上午10時41分，成交量3462張。

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