英特爾封裝技術再進化引利空！台積電跌逾2％仍奪成交王　「這檔千金股」導入雙封裝搶攻AI ASIC緊咬漲停

記者邱梓欣／綜合報導

受惠美股4大指數全面收漲，台股今（3）日開盤雖下跌339點，以42780點開出，但隨即止跌收斂，截至上午12時10分，加權指數暫報43,481.78點，上漲362.03點，漲幅0.84％。觀察今日盤中成交額排行，有外媒指出，台積電（2330）競爭對手英特爾（Intel）傳出先進封裝技術有新進展，表示旗下EMIB-T封裝良率據報已逼近90％，成本比台積電CoWoS低50％，雖然目前基板良率仍停留在約50%，，成為量產瓶頸外，英特爾預計於2027年開始大規模提供封裝服務。此波消息衝擊市場對台積電的信心，股價今日以2390元開低，盤中暫報2375元，下挫50元，跌幅2.06％，成交額479.99億元暫時居冠。

同在成交額前5榜上的IC設計龍頭聯發科（2454），於日前法說會中預估第三季，表示受惠智慧裝置平台業務成長，加上旗艦手機晶片開始放量，第三季營收將介於新台幣1522億至1598 億元，季增持平至5%，年增 7%至12%；毛利率預估為44.5%至47.5%，費用率則為29%至33%。

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此外，隨著AI資料中心對高效能運算需求持續攀升，聯發科表示，將在AI ASIC（客製化晶片）專案中導入台積電CoWoS與英特爾（Intel）EMIB-T先進封裝技術，宣示其封裝策略朝向多元化發展，將升級為整合先進製程、HBM、先進封裝及ABF載板的「資料中心ASIC平台整合商」。

聯發科受法說報喜加持，今日股價以3910元漲停價開高走高，截至盤中，成交量暫報6391張，成交額248.88億元。

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截至上午12時10分，根據「Yahoo!股市」資料顯示，上市個股盤中成交額排行前五名分別為：第一名、台積電（2330）成交額479.99億元。第二名、聯電（2303）成交額342.81億元。第三名、聯發科（2454）成交額248.88億元。第四名、緯創（3231）成交額231.36億元。第五名、南亞科（2408）成交額214.83億元。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。