目標價下修到4200元！高盛喊「這半導體設備廠」第二季營收低於預期　股價失守五日線

記者何亞軒／綜合報導

半導體設備廠弘塑（3131）公布2026年第二季財報，其單季營收17.27億元低於市場預期，引起市場注意。對此，高盛認為，弘塑的問題除了營收低於預期外，其短期內毛利較低的2.5D封裝設備出貨比重提高，因此下修其目標價到4200元，帶動弘塑今（5）日股價失守五日線，收在2345元。

根據財報資料顯示，弘塑第二季合併營收17.26億元，季增8.1%、年增5.9%，雖然寫下單季歷史新高，但卻略低於市場預期。不過受惠於處分上海化學子公司（Chemstart）股權的一次性獎金與員工補償費用結束，其第二季毛利率高達38.9%優於預期，且每股盈餘也達到9.13元。

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弘塑上半年合併營收33.22億元，年增15.7%；歸屬母公司業主淨利7.86億元，年增70.5%，每股盈餘（EPS）27.27元。

弘塑高層對於公司未來幾年成長前景的信心，預期到了2028年，其需求與產能將以45%與50%的年複合成長率（CAGR）增長，且受惠於AI及高效能運算（HPC）的強勁需求，後市展望穩定看好。

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高盛出示報告指出，弘塑在先進封裝濕製程設備具領先優勢，且在台積電有著50%市占率，在日月光、矽品更有接近100%的市占率，因此儘管弘塑第二季營收低於市場預期，在2.5D封裝需求仍強勁的情況下，高盛依然給予弘塑「買進」評等，只是目標價下修到4200元。

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