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DDR5、HBM需求續旺!「IC設計廠」H1每股賺9.13元 董座:搶晶圓產能比毛利率更重要

發布時間:2026/8/7 20:15

記者黃詩雯/綜合報導

IC設計廠致新(8081)7日舉行法說會並公布第二季財報,在毛利率回升帶動下,單季每股稅後純益(EPS)4.51元,上半年EPS達9.13元。公司指出,目前客戶需求已超過可供應的產能,現階段最重要的是取得更多晶圓產能,其重要性甚至高於成本、售價與毛利率。

致新7日舉行法說會並公布第二季財報。(示意圖/unsplash)

致新第二季合併營收22.38億元,季增5.99%、年減0.46%;毛利率回升至40%,營業利益4.52億元,季增22%;稅後淨利3.86億元,年增22.02%,每股稅後純益(EPS)4.51元,較上季4.62元小幅下滑,但較去年同期3.69元成長22.22%,累計上半年EPS為9.13元。

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董事長吳錦川表示,目前半導體供應鏈再度出現類似疫情期間的缺貨情況,晶圓與後段封裝產能都相當吃緊,客戶需求已超過公司可取得的供應量,因此公司將優先確保年初承諾的供貨。他表示,三大記憶體廠擴產速度仍追不上需求,DDR5與HBM需求持續強勁,AI推論伺服器對Server DDR5需求增加,也使記憶體供應持續吃緊。

公司表示,第二季已開始與客戶協商產品價格,若後續晶圓及封裝成本持續上升,不排除再與客戶協商調整售價。由於最近四季業外收支占稅前損益比重達證交所規定門檻,公司無法提供第三季財測;不過7月營收8.3億元,較6月及去年同期皆成長。

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◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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