微軟將砸台積電大單？傳明年有望交付30萬枚Maia 300晶片　最終目標爭取百萬量

記者陳崴淩 ／綜合報導

科技媒體《The Information》引述知情人士指出，科技巨頭微軟（Microsoft）預告最快將於今年9月發布新一代AI晶片「Maia 300」，目前正與晶圓代工大廠台積電積極商談中，預期2027年能穩定交貨逾30萬枚產量，若情況順利，最終希望能爭取至百萬枚，藉此降低對輝達（Nvidia）處理器的高依賴性。

該報導引述知情人士說法，表示微軟的第一代Maia晶片早於2023年11月推出，但礙於產能尚無法與Alphabet與亞馬遜（Amazon）等對手匹敵。如今，微軟預計最快在9月公布最新一代Maia 300 AI晶片，且已和台積電展開洽談，希望逾30萬枚的晶片訂單，能在明年交貨。若合作順利，微軟更打算爭取產量至百萬枚，並向其他大型雲端客戶推廣採用，例如AI新創公司Anthropic。

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據悉，微軟初衷是想降低對昂貴的輝達處理器需求，今年1月，微軟曾公布過由台積電以3奈米技術打造的Maia 200晶片，展現亮眼的速度處理優勢。Google在截至6月的季統計中，也已開始將專屬晶片TPU銷量納入營收，其在亞馬遜包含Trainium在內的處理器市場也呈穩定成長，採用率持續攀升。

微軟Azure Maia總經理華爾（Andrew Wall）表示，「微軟正為AI設備的長期規劃持續投資自研晶片。雖然尚不方便公開產量，但報導數字並不能代表計畫的真實規模」。至截稿前，微軟與台積電同樣未對此事做出回應。
 

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