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英特爾募資200億美元!市場看好晶片設備需求 ASML、科林研發股價齊揚

發布時間:2026/8/12 17:40

記者林欣愉/綜合報導

英特爾(Intel)(INTC-US)擴大募資規模,計畫透過發行新股籌集200億美元(約新台幣6,400億元)。根據《巴隆周刊》報導,市場預期英特爾取得資金後,可能進一步擴大晶片製造設備投資,帶動設備商受惠,艾司摩爾(ASML)、科林研發(Lam Research)、科磊(KLA)及應用材料(Applied Materials)11日股價同步走高。

英特爾擴大募資規模至200億美元,市場預期英特爾取得資金後,將擴大晶片製造設備投資,帶動設備商受惠。(圖/美聯社)

英特爾原先規劃募資150億美元,隨後將規模提高至200億美元,預計以每股95美元發行2.105億股新股。英特爾11日股價收漲0.2%,報97.71美元;受到今年股價大幅走高帶動,截至11日收盤,今年以來累計漲幅達165%,過去12個月更上漲348%。

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市場關注這筆新資金後續用途。KeyBanc分析師Matt Bryson指出,此次募資方向符合英特爾擴大投資的需求,可望支應目前CPU需求成長,以及未來客製化ASIC、晶圓代工與先進封裝等業務。他認為,發行新股雖會稀釋現有股東權益,但從需求面來看,對英特爾、同業及半導體設備供應商仍是正面訊號。

設備股也受到激勵。生產先進晶片微影設備的ASML,其ADR 11日收漲3.8%,報1,799.38美元;科林研發、科磊及應用材料當天也同步上漲。英特爾管理層先前已將2026年資本支出預估由約180億美元提高至超過200億美元,以因應產品需求增加。

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英特爾目前持續投入晶圓製造,公司寄望現行18A與未來14A製程吸引更多外部客戶,改善晶圓代工事業長期虧損的情況。《巴隆周刊》指出,英特爾晶圓代工部門目前每季仍有數十億美元虧損,因此在擴大資本支出的同時,如何將先進製程投資轉化為外部訂單,也成為後續營運重點。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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