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光模組需求衝到2027!「PCB龍頭」H1營收破891億創新高 鎖定邊緣AI與機器人商機

發布時間:2026/8/13 07:30

記者張書翰/綜合報導 

鴻海(2317)旗下全球PCB龍頭臻鼎-KY(4958)11日召開法說會,公布今年第二季暨上半年合併財務報告。受惠高階AI應用需求快速成長,上半年營收達891.59億元,年增13.9%,再創歷年同期新高;稅後淨利為57.74億元,歸屬母公司淨利為38.17億元,每股盈餘為新台幣3.55元。

受惠於光模組與其他PCB需求成長,臻鼎新一期財報表現亮眼。(圖/臻鼎官網)

臻鼎表示,隨AI相關高階產品需求持續放量,公司營收結構進一步優化。上半年伺服器/光模組/ IC載板合計營收年增113%,營收占比達21.6%。隨高附加價值產品比重增加,上半年毛利率及營業利益率分別提升至22.4%及7%,顯示公司成長動能正由營收規模擴張,進一步轉化為獲利能力提升。

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以各產品應用而言,臻鼎指出光模組為成長動能最強勁業務之一,由於1.6T及後續世代產品須採用mSAP技術,全球高階光模組供給缺口高,臻鼎正積極擴大相關產能。預期光模組相關營收不僅將在2026年成倍成長,同時客戶已開始預訂2027年產能,公司目標2027年躍升為全球最大高階光模組PCB供應商。在AI伺服器領域,GPU與ASIC客戶之Intelligent HDI (iHDI) 與HLC產品已陸續轉量產,相關產品進程依照既定計畫推進,目標後續份額持續提升。

展望未來,臻鼎指出,AI算力基礎建設持續深化,正推動高階PCB進入新一輪長期成長週期。隨客戶下一世代AI平台陸續量產,臻鼎伺服器/光模組業務自第二季起逐季增強,今年相關業務營收目標維持成倍成長。臻頂表示,中長期而言,AI需求將由伺服器與光模組擴展至Edge AI及人形機器人等終端應用,持續提升高階PCB的使用量、技術門檻與產品價值,因此對2026-2030年成長深具信心。

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臻鼎-KY(4958)昨(12)日股價以471.5元作收,下跌18.5元、跌幅3.78%,成交量為5.1萬張。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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