在手訂單逼近200億！「半導體大廠」H1每股賺破1股本　石英製品訂單能見度直達2030

記者張書翰／綜合報導

半導體關鍵材料整合服務大廠崇越（5434）昨（17）日舉行第二季法說會。受惠於AI與高效能運算（HPC）需求爆發，帶動晶圓代工先進製程、高階封裝及記憶體市場大幅升溫，崇越第二季與上半年的營收、淨利、歸屬於母公司業主淨利及每股盈餘（EPS）同步刷新歷史新高紀錄。

崇越表示，受惠於AI與HPC浪潮，先進製程與高階封裝材料出貨持續爆發，推升崇越今年上半年創下歷史新高。財務數據方面，崇越今年Q2合併營收達208.3億元，年增22.6%；歸屬於母公司業主淨利達15.4億元，年增67.8%。累計上半年合併營收達393.6億元，年增20.2%；歸屬母公司業主淨利28.6億元，年增54.2%，上半年EPS達14.79元，年增52.6%。

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關於產業情形，崇越表示，在AI晶片需求狂飆下，先進邏輯晶圓廠以及記憶體廠滿載運作，稼動率高達95%至100%。隨著全球半導體晶圓廠新產能陸續於2027至2029年間大量開出，加上部分半導體材料受石化及運費等成本上升調漲，進一步為其半導體營收帶來成長紅利。崇越指出，旗下包括矽晶圓、光阻、光罩及晶圓載具等關鍵半導體材料，在市占率已穩健涵蓋3至6成。

在關鍵材料布局方面，崇越說明，隨著半導體先進製程推進至3奈米、2奈米，乃至A16、A14與A7等次世代節點，光阻劑穩居核心戰略位置，市場展望在未來數季皆持續看好；同時因應AI伺服器高頻高速傳輸需求，崇越布局之M9超低損耗等級材料「石英布」，已送樣至終端客戶進行驗證。此外，其餘先進製程石英製品市占率已達8成，訂單能見度直達2030年；為因應客戶強勁擴產需求，已於7月取得朴子廠周邊土地，布局中長期產能擴充。針對高階封裝需求，崇越亦全面引進底部填充膠（Underfill）、暫時性黏著載板膠材（TBDB）、熱介面材料（TIM）、微型銅柱、錫銀電鍍液、藍寶石基板等多元產品，深化AI與半導體供應鏈佈局。

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在環工與海外布局部分，崇越之海內外水處理、無塵室及廠務工程在手訂單累計將近200億元，隨著第3、4季進入傳統工程認列旺季，全年環工營收預計將高度成長。

展望後市，崇越董事長曾海華表示：「隨著全球半導體大廠擴建產能趨勢明確，加上下半年傳統旺季到來，崇越科技今年下半年以及2027年成長動能充沛，營運樂觀可期。」崇越表示，其亦將深化在地化服務與全球供應鏈布局，印度子公司已於7月在古吉拉特邦的阿默達巴德設立，下半年更規劃於德國德勒斯登、日本福岡及美國愛達荷州陸續設立營運據點，打造完整的半導體供應鏈平台。

崇越（5434）今（18）日股價以539元開高，上揚23元，截至9點整則來到537元、上漲21元、漲幅4.07%，成交量為70張。

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