先進封裝開始賺錢！「半導體材料廠」9月稅前盈餘暴增158％　再砸10億擴產搶攻高階CCL

記者陳雅婷／綜合報導

台股昨（30）日遭遇重挫，加權指數盤中最低下探44726.26點，終場收在45211.83點，下跌1156.50點，跌幅2.49%。長興（1717）同步走弱，終場收65.6元，下跌3.1元，跌幅4.51%，成交量8086張。不過，公司電子材料布局逐漸開花結果，半導體先進封裝膠材9月起已開始貢獻獲利，搭配乾膜光阻及精密設備出貨升溫，帶動營運表現。

長興9月營收44.33億元，年增29.37%，創近51個月新高；自結稅前盈餘3.88億元，年增158.28%，累計前三季稅前盈餘26.83億元，年增47.3%，創近4年同期新高。公司指出，合成樹脂及特用材料受惠中國十一長假前拉貨，電子材料則以半導體先進封裝及精密設備表現突出，其中精密設備進入客戶密集驗收期，後續營收可望持續增加。

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此外，長興也看好AI帶動高階銅箔基板（CCL）需求，積極布局矽微球材料，董事會已通過斥資10億元擴產計畫，預計將年產能從3000噸提高至6000噸，中長期目標達1.2萬噸。隨著先進封裝膠材開始挹注獲利，加上高階電子材料持續擴產，公司預期第4季營運可望延續第3季旺季表現，但仍須留意中東局勢及原料價格波動對毛利率的影響。

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