輝達CPO正式量產點火！設備、測試鏈價值暴增　萬潤、旺矽、穎崴、中華精測迎大單想像

記者莊蕙如／綜合報導

輝達（NVIDIA）Spectrum-X Ethernet Photonics矽光交換器正式跨入量產階段，CPO（共同封裝光學）商機也從題材走向實際出貨，台廠供應鏈有望迎來新一波成長機會。法人點名，隨光電整合複雜度大幅提高，高精度對位、自動化設備及測試介面需求同步升級，包括萬潤（6187）、旺矽（6223）、穎崴（6515）及中華精測（6510）等業者，均有機會搭上CPO規模化部署帶來的設備與測試商機。

相較傳統可插拔式光模組，CPO最大的改變，在於將交換器ASIC、電子積體電路（EIC）與矽光晶片（PIC）進一步高度整合。陸系券商指出，以輝達Spectrum-X架構為例，單顆Spectrum-6交換晶片頻寬高達102.4Tb/s，整合32顆矽光引擎，並支援512條200G高速通道，當傳輸能力大幅躍升，光電整合、先進封裝及後續測試的技術門檻也跟著水漲船高。

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真正讓設備廠商機開始放大的關鍵，在於CPO從驗證階段跨入量產後，製造端面臨的挑戰不再只是元件效能，而是能否解決高精度「對位、測試與良率」三大難題。其中，FAU（光纖陣列單元）與矽光晶片必須完成極為精準的光學對位及耦合，隨高速傳輸規格從800G一路推進至1.6T，可容許的對位誤差進一步縮小，自動化設備的精度及光電整合能力也成為量產關鍵。

這也意味著，CPO帶來的不只是單一設備需求，而可能讓整條測試流程全面拉長。法人指出，過去光通訊產品測試主要集中於光模組，但CPO架構下，測試範圍將向前、向後同步延伸，從晶圓及晶片階段的PIC、EIC電性與光學測試，一路擴大至光引擎、CPO封裝，最後還必須進行高速鏈路與整機可靠度驗證。

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隨著測試節點增加、規格難度升高，每一套設備與測試介面的單機價值也有望同步墊高。其中，萬潤近年積極搶進矽光子與CPO先進封裝設備，公司原先即具備半導體封裝自動化基礎，一旦CPO進入大規模商業部署，高精度光纖與PIC對位、耦合及組裝需求快速增加，矽光設備有望接棒成為下一階段營運新引擎。

除了製程設備，測試介面也被法人視為CPO供應鏈另一塊重要戰場。當交換器ASIC的I／O數量、傳輸速度及功耗全面提高，測試介面勢必同步朝高頻寬、高針數與更強散熱能力升級，旺矽、穎崴及中華精測因此被列入潛在受惠名單。

旺矽長期深耕MEMS探針卡及先進探針技術，原本就直接受惠AI、HPC晶片測試需求快速增加，CPO若推升高階交換ASIC及矽光晶片測試量，將進一步擴大高階探針卡市場。穎崴則布局高階測試座、探針及相關測試介面，在高速、高頻與光電整合規格持續拉升下，高階產品價值量有望同步成長。

中華精測同樣具備探針卡、Load Board等測試介面技術，隨交換ASIC及矽光相關晶片測試節點增加，也有望分食新一輪商機。法人認為，輝達CPO交換器進入量產只是產業起點，當AI資料中心持續追求更高傳輸頻寬、降低功耗，CPO滲透率逐步提高，供應鏈商機將由光通訊元件一路向設備、封裝及高階測試擴散，具備精密設備與先進測試能力的台廠，有望成為下一波AI硬體升級的重要受惠族群。

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