EPS衝破10元創新高！訂單一路看到明年Q3　「這先進封裝黑馬」營收拚季季高

記者莊蕙如／綜合報導

AI先進封裝需求持續爆發，半導體檢測設備廠倍利科（7822）繳出上市以來最亮眼成績單。受惠晶圓廠與封測廠同步擴產，公司上半年每股稅後純益（EPS）衝上10.12元，營收、獲利雙雙刷新歷史紀錄。管理層更透露，目前訂單能見度已延伸至2027年第三季，看好先進封裝檢測站點持續增加，今年營收可望呈現逐季走揚態勢，明年第一季還有機會迎來新一波設備出貨高峰。

倍利科上半年合併營收達14.19億元，年增91.5％，毛利率提升至59.42％，營業利益達5.33億元、年增129％，稅後純益4.42億元、年增104％，EPS達10.12元，不僅單季獲利創高，上半年獲利表現也同步寫下公司掛牌以來最佳紀錄。

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隨著AI晶片需求持續擴張，先進封裝產能成為各大晶圓廠與封測廠競相加碼的重點領域，也讓檢測設備的重要性大幅提升。董事長林坤禧指出，在先進封裝持續擴產與檢測站點增加的趨勢下，公司接單動能相當強勁，目前在手訂單已看到明年第三季，預期明年第一季將迎來另一波出貨與設備進機高峰。

客戶結構方面，倍利科也出現明顯變化。過去營收主要來自晶圓廠客戶，但今年封測廠需求快速放量，上半年來自OSAT封測廠的營收占比已突破三成。總經理黃建中表示，目前晶圓廠與封測廠兩大客戶群的設備出貨量及營收貢獻同步提升，未來長期目標將朝雙方各占五成的結構發展。

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在先進封裝領域，倍利科已切入CoWoS及CoPoS檢測設備市場。黃建中指出，以CoWoS產能規模來看，每增加1萬片月產能，約需要8至12台檢測設備，而公司目前已取得CoWoS部分重要檢測站點訂單；至於新一代CoPoS製程，公司更拿下全部四個檢測站點，隨著客戶持續擴建產能，相關設備需求後續仍具相當大成長空間。

除了既有先進封裝市場，倍利科也積極卡位下一波新技術商機。面板級封裝（PLP）方面，公司已取得客戶Demo機訂單，首台設備已完成交付並進入驗證階段，目前除台灣客戶外，也有海外業者洽談合作。由於檢測設備是新製程驗證良率與穩定度的重要工具，在量產初期使用量通常大幅增加，未來若客戶順利放量，相關設備需求可望同步擴大。

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