發布時間：2026/9/29 07:00
記者黃詩雯／綜合報導
AI應用加速導入製造業，智慧檢測需求也跟著升溫。倍利科（7822）鎖定半導體封測及高階電子零組件市場，推出新一代工業級AI智慧檢測方案，結合深度學習與先進光學檢測（AOI）技術，進一步提升產線檢測效率與精準度。
倍利科長期布局機器視覺及AI演算法，此次升級主要瞄準微縮晶片封裝瑕疵、精密元件微裂縫等高難度缺陷。透過自主開發的輕量化神經網路架構，在維持毫秒級檢測速度的同時，過殺率（Overkill）可降至5%以下，有助客戶提升良率並降低人工複檢成本。
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法人指出，隨AI與高速運算快速發展，半導體製程日益複雜，對檢測精度的要求同步提高，傳統規則型檢測方式逐漸面臨限制。
倍利科則透過軟硬體整合，提供具即時運算、高彈性且容易導入的自動化檢測系統，持續拓展半導體及高階製造應用。
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