台積電再秀肌肉！A16晶背供電技術反超英特爾　「這項」優勢成關鍵

記者陳雅婷／綜合報導

台積電（2330）A16製程再傳突破，預計今年第4季量產。根據《電子時報》19日報導，台積電已完成A16技術開發與驗證，導入「超級供電軌」晶背供電架構，在埃米級製程競賽中搶得先機。

報導稱，台積電A16技術出現突破，將供電網路移至晶片背面，透過垂直接點直接供電至電晶體，相較N2P，在相同功耗下運算速度可提升8%至10%，或在相同效能下降低功耗15%至20%，晶片密度也提高8%至10%，被視為AI與高效能運算的重要製程。

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英特爾雖率先推出PowerVia晶背供電技術，但據報導仍需調整單元架構與金屬間距；台積電則在保留N2P設計彈性的基礎上導入晶背供電，技術整合度受到市場關注。三星也同步研發類似技術，三大晶圓廠的先進製程競爭持續升溫。

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