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上半年EPS達1.56元!「銅箔基板廠」傳打進輝達Rubin供應鏈 股價狂飆8.5%成PCB唯一希望

發布時間:2026/8/25 12:15

記者陳献朋/綜合報導

由於旗下PTFE材料可望成為繼石英布後第二種能取代玻纖布的材料,近期市場有傳聞指出,軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)將打進輝達(NVIDIA)新一代AI平台Vera Rubin供應鏈,帶動公司股價今(25)一度大漲約8.5%,在普遍下跌的PCB族群中逆勢勁揚,截至12點20分,上行7.17%,報284元。

台虹股價今(25)一度大漲約8.5%。(示意圖/unsplash)
台虹股價今(25)一度大漲約8.5%。(示意圖/unsplash)

台虹上半年獲利表現亮麗,較去年同期增加2.5倍,關鍵在於高階材料、半導體應用占比有所提升,讓產品組合更佳,進一步拉抬毛利率,而外界關注的PTFE材料現進入送樣驗證階段,預期於明年展開量產,屆時應能成為公司營運成長的一大動能。

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台虹7月營收8.47億元,月增1.44%,前七個月合併營收59.59億元,年增1.15%;台虹上半年稅後純益4.12億元,年增257%,EPS 1.56元;台虹第二季稅後純益2.40億元,季增40.33%、年增634.34%,EPS 0.91元。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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