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半導體展倒數掀熱潮!法人看中「9檔潛力股」 群創、弘塑、辛耘全上榜

發布時間:2026/8/30 08:30

記者陳宣穎/綜合報導

半導體年度盛事「SEMICON Taiwan 2026」將於9月2日至4日登場,市場提前聚焦相關產業題材。隨著AI晶片巨頭輝達(NVIDIA)最新財報、財測優於預期,進一步提振AI產業後市信心,市場資金同步鎖定先進製程、先進封裝及矽光子(CPO)等熱門題材,SEMICON概念股也順勢成為盤面焦點。

半導體年度盛事「SEMICON Taiwan 2026」將於9月2日至4日登場,市場提前聚焦相關產業題材。(示意圖/pexels)
半導體年度盛事「SEMICON Taiwan 2026」將於9月2日至4日登場,市場提前聚焦相關產業題材。(示意圖/pexels)

根據《經濟日報》引述法人看法,今年SEMICON Taiwan 2026鎖定「先進封裝與異質整合」、「矽光子技術」及「面板級扇出型封裝(FOPLP)」等熱門技術,隨著台積電(2330)持續擴建先進製程產能,相關供應鏈也跟著沾光,指標參展股近期買氣明顯升溫。

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除了台積電、日月光投控(3711)、聯發科(2454)備受市場關注,跨足先進封裝與玻璃基板的群創(3481)同樣成為展會焦點;此外,弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、家登(3680)、均豪(5443)等CoWoS與先進封裝概念股,也受惠擴產需求與訂單能見度提升,成為市場焦點之一。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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