台積電宣告矽光子將成主流！CPO下半年量產　2027年市占破5成

實習記者藍彥欣／綜合報導

矽光子時代來臨！國際半導體產業協會（SEMI）與矽光子產業協會今（31）日共同舉辦矽光子國際論壇， 台積電（2330）先進封裝技術發展副總經理徐國晉表示，有廠商近期宣布，共同封裝光學（CPO）今年下半年將投入量產，預期矽光子2027年市占率突破5成，成為資料中心高速傳輸的主流技術。 

徐國晉指出，光收發器底層架構正經歷結構性轉變，矽光子已成為主流型態，並預估2025年光收發器銷售額將較2024年成長25%，2026年再增50%。其中，高階100G以上市場2024年倍增，2025年再成長60%，顯示需求爆發。

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徐國晉強調，台灣的矽晶圓代工生態系具備大規模、高精度生產光引擎的能力，CPO多年來的可靠性疑慮已逐步排除，近期已有廠商宣布今年下半年投入量產。隨著AI規模化在2028年引發更大成長，矽光子市占率有望在2027年突破50%，成為產業主流。

他同時提醒，真正的大規模部署瓶頸在供應鏈其他環節，包括雷射、光纖、連接器與測試。台灣不僅是晶圓代工中心，更是全球整合生態系的領先者，透過矽光子產業聯盟，將設計與製造、電子與光學性能緊密結合，推動從銅與電子時代邁向矽與光時代的轉型。

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