CPO大單開始灌進來！「這矽光子大廠」訂單一路看到2027年　致茂「這項測試」拿下100％訂單

記者莊蕙如／綜合報導

台股23日延續多頭攻勢，一舉站上48,000點並改寫歷史新高，AI應用持續向CPO、先進測試等領域擴散，也讓相關供應鏈成為市場焦點。法人看好旺矽（6223）Probe Card訂單能見度已延伸至2027年，CPO業務最快第四季開始貢獻；致茂（2360）則在矽光子測試領域取得進展，其中CPO Insertion 4O光進出測試更拿下100％訂單，兩家公司後續成長動能受到關注。

旺矽目前Probe Card需求維持強勁，訂單範圍橫跨CPU、AI ASIC、SoC與網通晶片，能見度已一路延伸至2027年。隨AI晶片複雜度與測試需求同步提高，也為探針卡業務帶來長線支撐。

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除了既有Probe Card業務，旺矽CPO布局也開始進入收成階段。其中INS3目前已有3至4家客戶，預計第四季開始貢獻營收，並於2027年進一步放量；INS2則仍處於客戶認證階段，後續進度值得關注。

產能方面，旺矽VPC與MEMS擴產目標維持不變，2027年MEMS月產能可能提高至600萬針，先進VPC技術也可支援高針數及更細間距應用。市場預估，公司下半年營收將呈低個位數季增，但在產品組合持續優化下，毛利率仍有向上空間，2027年營運成長幅度可望優於今年。

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致茂則同時吃到AI伺服器電源、半導體測試及CPO三大商機。首季產品組合中，量測及自動化檢測設備占營收58％，半導體／矽光子測試解決方案占37％，其餘業務占5％。

其中，量測與自動化檢測設備受惠AI伺服器Power零組件需求快速增加，隨HVDC架構逐步導入，加上儲能產業需求成長，相關設備需求同步升溫。

半導體與矽光子測試業務則迎來另一波成長機會。美系CPU、GPU及CSP大廠陸續導入自有系統級測試（SLT）Handler，而致茂在CPO領域已取得Insertion 4O光進出測試100％訂單，客戶端Insertion 4E的BER訊號測試也預計啟動試產。

法人認為，致茂半導體及Photonics測試解決方案後續將受惠AI、HPC與ASIC需求持續增加，帶動SLT測試規模擴大；先進製程產能擴張也將提高量測設備需求，加上CPO逐步導入，可望進一步放大Photonics相關營收。

隨第四季進入傳統出貨旺季，加上AI算力需求從晶片一路向高速傳輸、矽光子及測試設備延伸，CPO供應鏈商機也持續升溫。旺矽訂單能見度已看到2027年，致茂則搶下關鍵測試訂單，後續CPO客戶放量與新產品認證進度，將成為兩家公司營運成長的重要觀察指標。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。