HPC大單吃不完！美系大客戶Q3封裝出貨增　法人看好日月光2027獲利喊「買進」

實習記者藍彥欣／台北報導

人工智慧（AI）、高速運算（HPC）需求持續升溫，日月光投控（3711）加速擴大先進封裝與高階測試布局。大型投顧法人看好，隨2027年新產能陸續開出、先進封測營收占比提高，加上高階測試規模持續擴大，日月光投控獲利與利潤率仍有上檔空間，維持「買進」評等。

《經濟日報》報導，法人指出，AI晶片效能競爭已從單純追求先進製程微縮，延伸至封裝架構、互連頻寬、I/O功耗及整體能源效率。面對AI晶片尺寸放大、Chiplet及異質整合快速普及，日月光持續布局FOCoS、FOCoS-Bridge、CPO及面板級封裝（PLP）；其中310×310毫米自動化PLP產線預計2027年投入生產，可支援FOCoS及FOCoS-Bridge等先進封裝平台。

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AI帶動的封測需求也從短期復甦轉向結構性成長。法人分析，日月光過去數年擴充的產能快速被市場吸收，目前先進封裝、高階測試及一般封裝需求同步改善，部分AI相關產線已接近滿載，美系大客戶CPU封裝也自第3季開始放量。日月光今年先進封測LEAP營收預估超過35億美元，公司並以2027年相關營收再翻倍為目標。

為因應需求，日月光今年兩度上修資本支出，最新規模約105億美元，較原先85億美元再增加20億美元，新增資金主要投入廠房、先進封裝及測試設備。日月光日前也公告，8月12日至9月2日期間再取得約10.04億元機器設備，持續擴充產能因應AI與HPC需求。

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