市場規模上看4.68兆！高盛調整2028光模組預測「大幅上修逾115%」、3.2T吃掉半張大餅

記者陳崴淩／綜合報導

高盛最新全球光模組報告展現樂觀態度，預估2028年市場規模將達1485億美元，換算台幣約為4.68兆，較此前預估上修約115%。高盛認為，這次上修的主因為「AI伺服器架構正持續轉向高速網路」，近年市場規格要求也逐步從800G升至1.6T甚至3.2T，顯見光模組市場成長快速。

據《鉅亨網 》引述高盛報告，今次調整將全球光模組2026年市場預計規模上修至約677億美元，上調近33%；2027年上修為約1314億美元，上調約81%； 2028年則上修約1485億美元，上調約115%。

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針對這次修正，高盛指出，市場除了受到「AI伺服器數量增加」影響，更核心的是架構持續向高速網路遷移，加上單顆GPU或ASIC所需光模組數量增加，推動800G、1.6T乃至3.2T快速放量。

此外，高盛預估，未來單一GPU或ASIC所需的高速光模組數量也將同步提升，屆時「AI晶片數量」與「單機光模組用量」將增加，加上「傳輸速度升級」，形成三重成長動能。初估2027年3.2T光模組開始明顯放量，並於2028年進一步加大出貨量，將佔全球市場價值約55%，成為讓高速光通訊市場成長的一大推力。

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面對這波產業趨勢，高盛點名中際旭創、FOCI、LandMark、VPEC等4家光通訊大廠，以及近年被公認「超級黑馬」的設備廠商羅博特科給予「買入」評等。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。