發布時間:2026/9/10 13:35
記者陳雅婷/綜合報導
隨著AI需求持續升溫,全球晶圓代工市場第2季再創新高。根據TrendForce最新調查顯示,2026年第2季全球前十大晶圓代工廠合計營收接近534.9億美元,季增11.5%,AI、高效能運算(HPC)晶片需求,加上PC、筆電等消費電子提前備貨,共同推升市場表現。
報告分析第二季前十大晶圓代工業者營收表現,台積電(2330)持續稱霸,第2季營收近402億美元,季增12.1%,市占率由第1季72.3%升至72.5%,進一步拉開與競爭對手的差距。先進製程需求仍是主要成長動能,5/4奈米及3奈米產能維持高檔,2奈米也開始貢獻營收。
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反觀三星晶圓代工(Samsung foundry)第2季營收32.6億美元,僅季增1.8%,市占率從6.5%降至5.9%,正式跌破6%。更值得注意的是,排名第3的中芯國際(00981-HK)第2季營收季增20%、突破30億美元,市占率升至5.4%,與三星僅差0.5個百分點,第二名之爭也開始升溫。
TrendForce指出,AI需求已從高階晶片延伸至電源管理晶片、功率元件及伺服器網通等周邊產品,加上消費電子提前備貨,讓先進與成熟製程同步受惠。展望第3季,隨新一代AI、HPC晶片及旗艦手機進入量產與備貨期,晶圓代工市場仍可望維持成長。
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