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抗衡中國晶片崛起!美應材EPIC研發中心揭幕 台積電、三星、SK海力士組超強聯盟

發布時間:2026/10/15 15:55

記者陳欣瑜/綜合報導

面對中國半導體產業快速崛起與記憶體大廠長鑫存儲(CXMT)帶來的競爭壓力,美國半導體設備巨頭應用材料(Applied Materials)近日於加州森尼韋爾(Sunnyvale)正式為「EPIC研發中心」揭幕!該中心總投資額高達50億美元(約新台幣1600億元),集結了台積電、三星電子、SK海力士、英特爾及美光等全球半導體製造巨頭,打造全球規模最大的半導體製程與設備聯合研發平台,誓言透過跨國頂尖合作,穩固西方在先進製程與高頻寬記憶體的技術領先地位。

美國應用材料(Applied Materials)近日於加州森尼韋爾正式為「EPIC研發中心」揭幕!(圖/美聯社)

據《韓國商報》(Business Korea)報導,應用材料這座EPIC研發中心(EPIC Center)是目前全球最大規模的半導體製程技術與設備研發設施。除了創始合作夥伴包含台積電(TSMC)、三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)、英特爾(Intel)及美光(Micron)外,創新合作夥伴還涵蓋Broadcom、Advantest、Screen、鎧俠(Kioxia)、Besi等晶片大廠,以及史丹佛大學、加州大學柏克萊分校等頂尖學術機構。SK海力士執行長郭魯正表示,將透過與應材緊密合作,共同攻克高頻寬記憶體(HBM)、DRAM與NAND等關鍵領域的技術轉折點。

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報導分析,此次聯手與中國積極爭奪半導體主導權密切相關。儘管受美國先進技術出口管制影響,荷蘭艾司摩爾(ASML)被禁止出口極紫外光(EUV)設備至中國,致使中國與西方技術交流幾近中斷;但北京當局轉而由政府主導全力開發深紫外光(DUV)設備與自主技術。在此背景下,中國DRAM龍頭長鑫存儲(CXMT)技術進展神速,近期不僅宣布開始量產新一代行動記憶體LPDDR6,更規劃率先採用新一代4F² DRAM架構推出伺服器記憶體DDR5 RDIMM,進度甚至超越三星與SK海力士。

市調機構Counterpoint Research最新數據顯示,今年第2季三星雖仍以39%的市占率位居全球DRAM龍頭,NAND市占率也達29.3%;但中國長鑫存儲的DRAM全球市占率已自去年同期的4%急速飆升至10%,市占率成長翻倍,正加速追趕全球記憶體大廠。面對中國以國家資源推動晶片自主生產的強烈攻勢,美日韓台半導體陣營透過EPIC研發中心進行資源整合,無疑是西方世界反擊中國半導體擴張的重要里程碑。

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◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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