發布時間：2026/9/16 23:20
記者陳献朋／綜合報導
考量到PCB上游原物料需求極為強勁，且旗下高階產品已切入AI供應鏈並展開放量，外資看好銅箔大廠金居（8358）營運前景，故將其投資評級放在「優於大盤」，預估今年到2028年EPS依序達9.34元、18.59元、31.63元，並給予目標價730元。
外資表示，金居目前已不再生產HTE及RTF銅箔，而是將產能集中在具高毛利的RG和HVLP產品，其中，HVLP4在多款AI新平台的滲透率成長猛烈，公司也已打進輝達（NVIDIA）Vera Rubin供應鏈，並於今年進入放量階段，預期能強力推升之後的獲利表現。
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金居8月營收10.56億元，月增4.72%、年增59.71%，稅後純益2.03億元，年增123.1%，EPS 0.8元，前八個月合併營收74.02億元，年增46.82%；金居7月稅後純益2.02億元，年增267.3%，EPS 0.8元；金居上半年稅後純益10.65億元，年增146.5%，EPS 4.22元。
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