中國補貼新政／大陸提高國產化採購、增加補貼兩大殺招擴產　台灣成熟製程晶片、PCB、被動元件承壓

圖文／鏡週刊

中國十五五規畫透過提高國產化採購政策以及增加補貼，大力推動電子製造業的成長，法人估計，對台灣的成熟製程晶片、PCB以及被動元件等三大領域，將面臨越來越大的競爭壓力。

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中國公信部、發改委聯合發布電子製造業十五五規劃，強攻積體電路、先進運算、消費性電子、基礎電子以及能源電子等領域，法人表示，由於中國政策提高國產設備與材料比重，成熟製程晶片、中低階印刷電路板（PCB）電源管理IC以及一般被動元件等領域，台廠在中國的市佔率將面臨被中國國產品替代剝蝕的壓力。

法人表示，中國的十五五規畫要求持續精進成熟製程與高可靠度類比／混合晶片，隨著中國本土晶圓廠（如中芯、華虹）產能持續釋放，台灣專注於成熟製程（如聯電、力積電和世界先進）的晶圓代工廠將面臨持續性的價格壓力與轉單威脅，若中國地方與企業在大陸政策補貼下擴產，可能造成部分成熟零組件與記憶體（如DRAM/NAND、傳統PCB）出現供過於求，進而引發全球價格戰。

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十五五規畫特別提到PCB（高頻高速高密度）、封裝材料、第三類半導體及傳統消費電子元件，中國廠商在國家補助與本土採購政策保護下擴產，可能導致中低階PCB、載板與被動元件出現市場過剩，擠壓台廠在中國獲全球中低階市場的佔有率。

此外，政策明確要求提高EDA工具、IP CORE、半導體設備與材料的自主綠，對長期供應中國IC設計服務廠、IP授權商或中游零組件供應商而言，中國客戶轉向採用純國產供應鏈的風險大增。

電子業主管表示，面對中國十五五來勢洶洶的自主化和擴產浪潮，台灣廠商應避開中國業者在一般消費性低價晶片的削價競爭，聯電、世界先進等晶圓代工廠須提高可靠度車用、高頻高壓功率元件以及感測元件的營收比重，專注高客製化市場。PCB產業應將研發重心轉向M8等級以上高頻高速銅箔基板、低耗損載板及HDI高層板，保持在雲端AI伺服器供應鏈的不可替代性。

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