記憶體成本恐吃掉手機BOM逾5成！明年出貨再衰退3％　瑞銀點名4台廠喊買

記者莊蕙如／綜合報導

記憶體漲價潮恐一路壓到2027年，智慧型手機產業首當其衝。瑞銀最新報告指出，DRAM與NAND供應持續向AI及大型雲端客戶傾斜，明年手機品牌廠面臨的採購壓力可能比今年更加嚴峻，預估2027年全球智慧型手機出貨量將降至11.1億支、年減3％，直到2028年才有望恢復成長。台灣供應鏈方面，瑞銀給予台積電（2330）、聯發科（2454）、日月光投控（3711）及鴻海（2317）「買進」評等，對大立光（3008）則維持謹慎態度並給予「賣出」評級。

瑞銀亞太科技研究部門主管高多斯（Nicolas Gaudois）指出，記憶體廠商現階段持續優先滿足超大規模雲端服務供應商與AI客戶需求，使手機OEM能取得的供應受到擠壓。進入2027年後，記憶體甚至可能成為智慧型手機產業更加明顯的供應瓶頸。

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價格壓力短期內同樣難以消失。依瑞銀基本情境預測，DRAM價格上漲周期至少可能延續至2028年第二季，NAND則可能一路漲至2027年第四季，意味手機業者還要面對一段相當長的成本高壓期。

記憶體在整支手機成本中的占比也快速攀升。瑞銀預估，到2026年第四季，記憶體占旗艦與高階智慧型手機物料成本（BOM）的比重將大幅升至35％，低階手機更可能高達56％。對價格敏感度較高的入門市場而言，成本轉嫁難度也將進一步提高。

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在供應與價格雙重壓力下，瑞銀將2027年全球智慧型手機出貨預估從原先11.6億支下修至11.1億支，年減3％；2026年預估則維持11.4億支不變，年減10％。到了2028年，出貨量才有望回升至11.3億支，年增2％，重新回到成長軌道。

瑞銀認為，記憶體漲價對手機品牌形成兩面夾擊，一方面直接推高物料成本、侵蝕利潤率，另一方面若品牌選擇調高終端售價，又可能進一步壓抑消費需求，因此整體手機產業仍面臨不小挑戰。

不過，高階市場相對具有韌性。瑞銀看好蘋果與三星憑藉較高階的產品組合，在這波產業逆風下表現可望優於整體市場，並有機會持續擴大市占率，因此手機供應鏈投資策略也轉向「擇優布局」。

其中，瑞銀預期2027年對蘋果仍是相對強勁的一年，iPhone Duo上市首年出貨量估可達1,000萬支。高階機種較強的成本轉嫁能力，也讓蘋果面對記憶體漲價時，相較中低階手機品牌更具防禦力。

在此背景下，瑞銀看好具備先進製程、晶片設計、封測及組裝優勢的台灣供應鏈，包括台積電、聯發科、日月光投控與鴻海均獲「買進」評等；大立光則獲「賣出」評級。隨DRAM、NAND漲價周期延續，記憶體成本能否順利轉嫁，以及高階手機需求能否維持，也將成為2027年手機供應鏈的兩大觀察重點。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。