猛砸10億元搶高階CCL商機！「材料大廠」先進封裝材料同步放量　8月營業利益年增72.85%

記者黃詩雯／綜合報導

材料大廠長興（1717）營運動能升溫，受惠產品組合改善，加上精密設備進入密集驗收、半導體先進封裝材料出貨增加，8月營收及獲利同步成長，兩大業務也成為下半年主要成長動能。

長興8月營收40.7億元，年增20.95%；營業利益2.56億元、年增72.85%，稅前盈餘2.69億元、年增28.05%，每股稅前盈餘0.23元。儘管原料成本增加，但產品組合優化帶動毛利率較7月提升；累計前8月稅前盈餘22.95億元，年增37.31%，每股稅前盈餘1.96元。

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各產品線方面，8月合成樹脂及特用材料出貨量較7月略為回落，精密設備則進入密集驗收階段，半導體先進封裝材料也依既定進度逐步放量，挹注下半年營運表現。

長興也持續擴充PCB高階材料布局，除乾膜光阻劑（DF）、銅箔基板（CCL）外，並投入10億元擴產高階CCL使用的矽微球材料，規劃將現有3,000噸產能提高至6,000噸，中長期目標進一步增至12,000噸。

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