10月題材一波接一波！AI、PCB、半導體盛事全開炸　台達電、聯茂等概念股短多點火

記者莊蕙如／綜合報導

台股持續墊高並改寫歷史新高，10月又迎來產業盛事密集登場，包括OCP 2026全球峰會、TPCA Show 2026等六大活動接力舉行，AI、PCB、半導體及工具機題材全面升溫。法人預期，台達電（2308）、聯茂（6213）、技嘉（2376）、雙鴻（3324）等相關概念股，可望在題材催化下吸引短線資金關注。

根據《經濟日報》報導，統一投顧董事長黎方國、群益投顧總經理范振鴻指出，川習會後，人工智慧相關議題大致符合市場預期，美國科技股並未出現明顯波動。隨台股恢復交易，市場買盤回流之下，指數有望延續高檔震盪格局，產業展會與重大活動也成為盤面尋找新題材的重要方向。

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其中，OCP全球峰會預計10月12日至15日在美國加州聖荷西登場，作為開放硬體與軟體規格制定的重要舞台，不僅牽動AI技術發展方向，也是全球大型雲端業者與AI基礎設施採購的重要觀察窗口，技嘉、雙鴻等伺服器供應鏈後續動向受到市場關注。

PCB族群則迎來TPCA Show 2026。隨AI、5G應用持續推升PCB與載板規格，市場將聚焦新品、設備及後續訂單變化，景碩（3189）、欣興（3037）、聯茂與金居（8358）近期股價已率先表態。

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半導體方面，台灣半導體產業協會預計10月29日舉辦30周年年會，台積電（2330）、聯發科（2454）等高階主管及產官學界人士將參與論壇與交流，屆時釋出的產業展望與趨勢看法，預料再成市場焦點。

此外，具有亞洲工具機產業風向球地位的日本國際工具機展，也將帶動AI、半導體設備應用話題升溫，東台（4526）等工具機股近期已獲法人買盤進駐。隨多場重量級活動接連登場，10月台股題材可望從AI伺服器一路延伸至PCB、半導體及工具機供應鏈。

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