輝達Rubin大單Q4開炸！「著封測大廠」營收拚季增2成　日月光先進封測35億美元還要再上修

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片規格越衝越高，高階測試需求同步爆發，封測雙雄迎來新一波訂單潮。京元電（2449）受惠輝達Blackwell、Rubin，以及ASIC、CPU等測試需求，在手AI訂單強勁、產能維持滿載；日月光投控（3711）則靠先進封測（LEAP）與全製程服務（Full Process）擴大貢獻，法人看好兩家公司下半年營運動能持續增強。

隨GPU、ASIC與高效能運算晶片朝高功耗、高效能發展，測試難度也大幅提升。從晶圓測試、成品測試一路到系統級測試，都必須滿足更嚴格的可靠度要求，尤其先進封裝整合更多晶片後，對供電、溫控及高速訊號處理能力要求更高，具備高階技術與充足產能的封測廠接單優勢更加明顯。

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京元電目前AI相關測試產能滿載，並持續擴充高階測試量能。不過市場傳出，輝達新一代Rubin GPU首批晶片因散熱設計調整，測試時程遞延至第三季末，可能使第三季營收增幅低於原先預期，但隨新品第四季開始放量，法人預估單季營收可望季增約20％，成長力道重新加速。

為迎接後續AI訂單，京元電同步擴大桃園楊梅、苗栗竹南、銅鑼及新加坡布局，透過既有廠區擴建與新增生產據點，提前準備中長期高階晶片測試產能。

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日月光投控同樣吃下AI封測升級紅利，第二季營運已攀上近四年高點，第三季則有Full Process開始貢獻，加上美系大客戶CPU出貨與新增產能開出，先進封裝、測試業務同步加速。營運長吳田玉先前表示，今年LEAP營收可望超越原先預估的35億美元，隨AI晶片需求擴張及全製程服務正式邁向量產，後續高階封測接單規模仍具成長空間。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。