發布時間:2026/10/1 07:30
記者黃詩雯/綜合報導
AOI設備大廠牧德(3563)30日召開法說會,看好AI、高效能運算及先進封裝需求持續升溫,帶動高階檢測設備商機擴大。公司表示,目前訂單能見度已達1年,其中半導體、載板接單力道最強,2027年營運可望明顯優於今年。
隨AI應用快速擴張,牧德營收結構也持續轉變。2026年AI相關產品占營收約70%,預估2027年將進一步提高至80%至90%。其中AI伺服器因基期已高,明年預期維持穩健成長;相較之下,消費性應用需求較弱,相關客戶營收占比預計降至一成以下。
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各產品線中,半導體與ABF載板動能最突出,牧德已取得主要客戶訂單,隨高階載板擴產及設備陸續導入,可望持續挹注營運;半導體封測新產品也陸續完成客戶驗證,訂單能見度明顯提升。
此外,光模組與mSAP受惠AI資料中心及高速傳輸需求擴大,接單動能僅次於半導體與載板。目前主要光模組客戶均已採購牧德設備,隨客戶持續擴充產能,相關設備需求也可望同步增加。
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