日月光突拋AI封裝新解方！這項損耗大降逾50％　美銀喊目標價900元

記者陳雅婷／綜合報導

封測大廠日月光投控（3711）於昨（13）日宣布擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，將電壓調節模組（VRM）垂直整合至處理器下方，縮短供電路徑，官方指出可降低逾50%寄生佈線損耗（parasitic routing loss），搶攻AI資料中心與高效能運算商機。

隨著高效能AI晶片功耗突破千瓦、峰值電流超過1000安培，電力傳輸損耗成為提升系統效率的關鍵。日月光透過垂直整合設計，結合電容陣列、銅柱及高密度元件整合技術，兼顧供電效率與封裝空間，未來將應用於GPU、TPU及客製化ASIC。

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另美銀看好日月光第3季營收優於財測、先進封測業務放量及成熟封測報價走強，維持「買進」評等，並將目標價由800元調升至900元。

股價方面，日月光投控今日早盤一度衝上763元，強漲3.11%，盤中漲幅收斂，終場收在747元，上漲7元，漲幅0.95%。

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