豪撒2730億元擴產！「封測大廠」目標價上看800元　全年EPS挑戰18元

記者陳思穎／綜合報導

受惠於AI晶片需求維持高檔，加上先進封裝擴產，日月光投控（3711）今年已投入2730億台幣採購設備，全年資本支出上看105億美元。美系外資表示，日月光LEAP業務需求強勁，加上晶圓代工合作商外包需求升溫，看好相關業務可持續挹注公司營運表現，因此維持「買進」評等與800元目標價。

美銀證券研究指出，截至9月下旬，日月光已公告152項設備採購及101筆廠房建置合約。今年以來設備採購總金額高達2730億元，已達全年目標105億美元資本支出的82%，所有採購的設備將用於2.5D封裝與晶圓測試，以因應LEAP（領先先進封裝）業務及晶圓外包需求強勁。此外，為支持新加坡子公司未來的測試擴充需求，日月光再度公告以21.5億元取得新加坡廠房；1120億元的廠房與無塵室建設合約，也預計於2027至2028年間陸續完工。

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美銀證券表示，受惠於AI晶片發展帶動封裝測試需求持續攀高，看好日月光營收逾獲利維持穩健水準，預估其LEAP銷售額在2026、2027、2028年將分別達到40億、100億及130億美元，2026年毛利率將達28.3%，2027年到2028年將分別上升至33.8%及37%。

基於此，美銀證券對日月光投控維持「買進」評等，並基於2027年下半年至2028年上半年預估本益比的20倍計算給予目標價800元，維持預估2026年EPS 18元、2027年EPS 31元、2028年EPS 45元。
 

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