大手筆砸115億美元擴產！「封測龍頭」目標價上修至900元　全年EPS估達21.38元

記者周雅琦／綜合報導

封測大廠日月光投控（3711）受惠半導體先進封裝及測試需求，第三季封測業務營收季增20.4%，大幅優於原先財測，第四季營運展望也優於預期。法人指出，公司再將2026年資本支出提高10億美元至115億美元，並上修LEAP業務營收目標，預估2027年LEAP營收將倍增，占封測營收比重達35.4%，同步上修2026、2027年稅後每股盈餘（EPS）至21.38元、34.04元，維持「買進」評等，目標價調升至900元。

日月光第三季封測業務營收季增20.4%，優於原先預估的11%至13%，毛利率達30.6%，不僅高於財測區間28%至29%，也超過公司結構性毛利率25%至30%的上緣，稅後EPS為6.05元，較法人原估5.41元高出約12%。展望第四季，受惠車用、工業及AI周邊需求強勁，法人將營收預估上修9.8%至2621億元，季增7.4%、年增47.3%，EPS也上修23%至7.44元；其中封測業務營收預估季增11%至13%，毛利率可達31.6%至32.6%。

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為因應需求，日月光再將2026年資本支出由105億美元提高至115億美元，廠房及設備投資各增加5億美元。LEAP業務方面，2026年營收目標提高至40億美元，年增150%，約占封測營收23%；自有Full Process（FOCoS）預計第四季開始貢獻營收，規模約3億美元。展望2027年，隨台積電（2330）CoWoS擴產、CP測試委外比重增加，以及FOCoS逐步放量，公司維持LEAP營收倍增看法，預估占封測營收比重將提升至35.4%，其中FOCoS占比可達5.9%。

受惠先進封裝需求及LEAP業務快速成長，法人預估2026、2027年EPS分別為21.38元、34.04元，較前次預估上修11%、23%，未來兩年獲利年增幅複合成長率（CAGR）有望超過40%。法人以2027年預估EPS及25倍本益比推算，將目標價調升至900元。

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