半導體擴產潮旺到2029年！「廠務工程大廠」手握1,939億元未認列訂單　未來3年陸續入帳

記者黃詩雯／綜合報導

半導體擴產潮持續升溫，廠務工程大廠漢唐（2404）受惠晶圓代工及美系記憶體客戶擴建新廠，無塵室與廠務工程需求維持強勁。截至今年5月，漢唐已簽約但尚未認列的訂單約1,939億元，多數預計在未來24至36個月陸續認列。

法人指出，主要客戶自2026年起陸續推進新廠投資與製程升級，加上AI需求帶動先進製程擴產，相關建廠需求可望延續至2029年。目前漢唐在手訂單約三分之二來自台灣，其餘則為海外專案。

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海外市場方面，美國P2專案是現階段主要成長動能，帶動漢唐2026年第1季美國營收占比升至56%，高於2025年全年的25%；加上工程效率改善及工程款追加入帳，第1季毛利率升至23.32%。公司目標今年底前完成P2專案約80%至90%的認列。

至於下一階段，美國P3專案目前仍在洽詢與議價，僅取得少量前期訂單，先進封裝廠工程也尚未正式發包，相關金額尚未完整納入在手訂單，後續仍要觀察客戶規畫與正式發包時程。

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