目標價上看241元！「封測大廠」光通訊營收占比明年將突破2成　法人估2027年EPS挑戰7.30元

記者黃詩雯／綜合報導

AI高速傳輸需求升溫，帶動封測廠頎邦（6147）營運走強，受惠封測報價調漲、射頻（RF）進入傳統旺季及矽光子出貨增加，第三季營收達75.81億元，季增14.32%、年增36.77%，創下歷史新高。法人看好光通訊業務成長潛力，預估2027年營收占比將突破兩成，給予「買進」評等，目標價上看241元。

頎邦9月營收24.39億元，月減6.89%、年增27.95%，累計前三季營收199.68億元，年增24.35%，同樣改寫歷史新高。公司過去以顯示器驅動IC（DDIC）封測為主，近年積極將金凸塊技術延伸至射頻、RFID及矽光子領域，逐步降低對單一市場的依賴。

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法人指出，隨AI資料中心傳輸規格朝1.6T、3.2T升級，高階封裝需求同步增加。頎邦已切入TIA、PD等關鍵元件，取得超過10家新客戶及30個以上專案，預估光通訊業務占比將從2026年的8%，提升至2027年的23%、2028年的35%。

展望後市，法人預估頎邦2026年每股盈餘（EPS）為3.98元，2027年隨光通訊產品放量，全年營收有望突破302億元，毛利率提升至31%，稅後淨利上看54.4億元，EPS挑戰7.30元。

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