台積電砸639億擴充CoWoS產能！「美晶圓代工廠」接5年大單　2028年產量再提升

記者蕭廷芬／綜合報導

AI晶片需求持續火熱，台積電（2330）再出手擴充先進封裝供應鏈！美國晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）8日宣布，與台積電簽署價值20億美元、約新台幣639億元的5年合作協議，未來將在紐約州馬爾他廠生產CoWoS先進封裝所需的矽中介層（Silicon Interposer），協助提升AI晶片封裝產能。格羅方德預計自2028年上半年逐步提高產量，並表示這座工廠有望成為美國首座生產先進封裝用矽中介層的本土廠區。

根據《路透社》報導，矽中介層是CoWoS先進封裝的重要元件，主要位於AI處理器及高頻寬記憶體（HBM）下方，負責提供高速資料傳輸所需的連接通道。隨著AI伺服器與高效能運算需求升溫，先進封裝產能已成為晶片供應的重要限制之一。此次合作由格羅方德在美國生產矽中介層，讓台積電能透過擴大供應來源，因應客戶持續增加的封裝需求。

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格羅方德指出，這項5年協議將帶動馬爾他廠進一步擴產，為未來更多先進封裝訂單奠定基礎。相較傳統晶圓製造，AI晶片除了追求先進製程，也必須透過封裝技術將運算晶片與記憶體整合，才能發揮效能。隨著全球科技大廠加速投資AI基礎建設，CoWoS需求持續成長，台積電此次與格羅方德合作，也顯示先進封裝供應鏈正進一步朝美國本土布局，為後續產能擴張預作準備。

GF has entered a multi-year agreement with TSMC to expand the U.S.-based supply chain of silicon interposers powering the next generation of AI compute. Learn more: https://t.co/n65tkDEeBT

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— GlobalFoundries (@GlobalFoundries) October 8, 2026

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