台積電大單找上門！「這檔封測廠」單周狂飆38.4%　砸150億搶進CoWoS背後藏大布局

記者陳雅婷／綜合報導

台股昨（13）日反彈583.25點，終場收在43,675.12點，漲幅1.35%，成交金額約9,177.54億元。封測廠精材（3374）表現更為強勢，終場攻上漲停，以519元作收，上漲47元，成交量2萬6,398張，成交金額約136.01億元，不僅創下收盤新高，本周累計漲幅更達38.4%，距離歷史高點530元僅一步之遙。權值股台積電（2330）則開盤報2,375元，盤中最高2,390元、最低2,340元，終場收2,350元，上漲10元，漲幅0.43%，成交量2萬8,815張，成交金額約682.20億元。精材近期股價走強，主要受到台積電擴大先進封裝委外合作激勵，雙方簽訂長達7年多的產能外包協議，成為市場關注焦點。

精材昨日公告，董事會決議與台積電簽訂產能外包協議，合作期間自2026年11月13日起至2033年12月31日止。此次合作將切入CoWoS先進封裝供應鏈中的oS模組業務，由精材進駐台積電中部科學園區廠房建置產線，負責生產及相關營運，首期產線預計2029年量產。隨著AI、高效能運算（HPC）及資料中心需求持續增加，先進封裝產能的重要性也日益提升。精材將投入生產設備及自動物料搬運系統（AMHS）等資本支出，台積電則提供先進封裝技術與製造能力支援，雙方共同確保新產線的技術規範、品質及良率。為支應初期產能建置需求，精材董事會也同步通過發行150億元可轉換公司債。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

除了台積電的新合作案，精材既有封測業務也有成長動能。公司表示，8吋需求優於預期，手機光感測器新專案已逐步進入量產，車用CIS感測器需求也逐漸回升，12吋部分新專案則將陸續貢獻營收。財報方面，精材第三季合併營收27.02億元，季增23.66%、年增29.3%，毛利率32.92%；稅後盈餘6.09億元，季增53.8%、年增約40.8%，單季每股稅後盈餘（EPS）達2.25元。累計前三季稅後盈餘13.9億元，年增約65.6%，EPS為5.12元，顯示本業營運及獲利表現同步改善。

籌碼方面，外資13日買超精材1,120張，連續2個交易日站在買方，累計買超達3,185張；若從8月下旬以來觀察，外資及投信分別累計買超9,400餘張及1.5萬張。不過，精材11月12日融資餘額單日大減約4,945張，顯示部分融資投資人已選擇獲利了結。整體而言，精材近期漲勢除了受到台積電長期委外合作題材帶動，也有既有封測業務成長及獲利改善支撐；不過，新產線首期預計2029年才量產，後續仍須觀察建置進度，以及先進封裝業務對營收與獲利的實際貢獻。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。