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AI封測夯!法人按讚3檔 「它」搶攻台積電外包新案+ASIC客戶訂單點火、目標價挑戰7300元

發布時間:2026/10/13 23:30

記者周雅琦/綜合報導

受惠AI需求續旺,封測產業9月營收月增6%、年增45.6%,第3季營收季增19.2%、年增45.8%,達成率達105%,略優於法人預期;展望第4季,受惠GPU、ASIC、CPU等AI與HPC相關封裝測試需求強勁,產業營收預估仍可季增個位數百分比,且未來1至2年封測產能可能持續吃緊,長期營運展望正向。法人點名看好日月光投控(3711)、京元電子(2449)、旺矽(6223)3檔個股,均給予「買進」評等,目標價分別上看700元、330元及7300元。

受惠AI需求續旺,封測產業9月營收月增6%、年增45.6%,第3季營收季增19.2%、年增45.8%。(示意圖/Pexels)
受惠AI需求續旺,封測產業9月營收月增6%、年增45.6%,第3季營收季增19.2%、年增45.8%。(示意圖/Pexels)

在AI需求帶動下,日月光投控營收與封測業務表現優於預期。公司9月營收881.30億元,月增7.2%、年增45.5%,創單月新高;第3季營收達2,442億元,季增27.8%、年增44.8%,較原預估的2335億元高出約4.6%,季增幅也優於公司財測的21%至22%,預估稅後每股盈餘(EPS)為5.82元。展望第4季,雖然消費性產品進入淡季,但AI需求可望維持強勁,加上自有FOCoS技術將開始出貨,法人預估營收季增0% 至5%、稅後EPS為6至6.5元。

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京元電9月營收40.71億元,月減0.2%、年增24.5%;第3季營收121.42億元,季增9%、年增30.7%,達成率100%,符合預期。法人預估第4季營收將季增16.8%、年增42.3%,主要受惠Rubin出貨明顯爬升,以及手機、網通客戶ASIC專案開始出貨。隨著既有產能轉向HPC測試、新增CP業務挹注,加上2026、2027年擴產計畫持續推進,法人看好後續獲利成長。 

至於探針卡廠旺矽,則受惠新客戶MEMS產品逐步放量及新增產能開出,9月營收達20.48億元,月增持平、年增82.2%;第3季營收59.01億元,季增12.9%、年增72.9%,達成率108%,優於預期,法人預估第4季營收可望季增約14%。此外,台積電(2330)持續提高晶圓測試外包比重,有利台灣探針卡供應鏈爭取新案,旺矽可望同時受惠既有ASIC客戶訂單及外溢需求;CPO Insertion 2、3目前仍處量產前驗證階段,待設備瓶頸解除後有望導入客戶製程。

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其他測試相關廠商方面,精測9月營收6.52億元創單月新高、年增55.9%,第4季營收預估季增約14%;穎崴第3季營收45.56億元、季增29.3%,達成率124%,同樣受惠AI GPU、HPC測試需求及新產能挹注。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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